Отправлено SM 28 мая 2004 г. 09:22 В ответ на: Ответ: канэшна я не имел опыта работы с бга но(+) отправлено bam 28 мая 2004 г. 09:10

Во первых пасту не наносят (у нас). Наносят флюс, а пайка идет за счет расплавления самих шариков. И при этом недопустимо утекания ни милиграмма припоя никуда, так как это приведет к напряжениям (механическим) после остывания, к неверному выравниванию чипа (он сам выравнивается за счет сил пов. натяжения при пайке). Диаметр оловянного шарика-то всего 0.4...0.6 мм (от типа корпуса). Он ВЕСЬ в 0.3 VIA утечет! Via мы ставим именно 0.3, это слишком здоровенная дырищщща при диаметре контактной площадки например 0.4 (да и когда 0.5 тоже) :))) Ну а про микроVIA - дорого слишком плату лазером дырявить. Хотя при глухом микро-VIA до ближайшего внутреннего оно допустимо на площадке.

• Ответ:представим (+) — bam   (28.05.2004 10:59, 707 байт)
  • Ничего не знаю, но в реальности утекают на ура.Их не (+) — SM   (28.05.2004 12:26, 42 байт)