MicroVia делают на тонком ламинате и они не сквозные(сквозь плату), а слой-слой. А для осажения важен не столько диаметр, сколько соотношение толщина/диаметр. («Телесистемы»: Конференция 'Аналоговая схемотехника')

[an error occurred while processing this directive] MicroVia делают на тонком ламинате и они не сквозные(сквозь плату), а слой-слой. А для осажения важен не столько диаметр, сколько соотношение толщина/диаметр.

(«Телесистемы»: Конференция 'Аналоговая схемотехника')

Отправлено =mse= 30 июля 2004 г. 13:18
В ответ на: А как по твоему 0.5 mm pitch BGA разводить? Такие отверстия делают, microvia называются. А вот как осаждают и что - я не знаю. отправлено SM 30 июля 2004 г. 12:34

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Их делают и на несколько слоев вглубь, и насквозь и меж внутренних слоев, и меж нескольких внутренних. Только бабки плати. — SM (30.07.2004 13:23, пустое)
- разумеца. Но сделать зараз сквозное .1 через 1,5мм (как в классических техпроцессах) не получится. Только на соседний слой и совмещение листов. — =mse= (30.07.2004 13:42, пустое)
  - Ну об этом никто и не говорит. Конечно каждый листик отдельно. — SM (30.07.2004 13:46, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru