[an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive]
Про заливку неверно
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
[an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive]

Отправлено AK 26 февраля 2002 г. 12:03
В ответ на: Во-первых, отправлено Shura 26 февраля 2002 г. 09:56

Влага - это еще не все, есть еще и пыль. А еще хуже - поверхностный пробой и пробой по воздуху, эффект Пашена и прочая бодяга.
Кстати, Вы знаете какое пробивное держит обычный стеклотекстолит по толщине? Как ни удивительно, 60кВ. А по незалитой поверхности?
При плохой адгезии по повершности шьет и под заливкой. Я видел платы, где 50 кВ _под_заливкой_ "проедало" сантиметров 10, не сразу, конечно, постепенно, за пару лет.

Ох, помню, когда-то маялся с трансиком импульсным. Всего-то киловольт 30 было на обмотке, а катушку я пытался сделать фторопластовую с огроменными щечками. Как она, сволочь, по этим щечкам шила по поверхности! И заливал, и щечки фигурные точил, все по фигу, к фторопласту же ничего не липнет. Пришлось отказаться и сделать совсем по-другому: бескаркасную катушку изолировал многократным маканием в силиконовую резину с последующей сушкой каждого слоя. Вот это работало как зверь, ведь у такой резины пробивное тоже порядка 60 кВ/мм, да вдобавок получалось много тонких слоев - красота!

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru