[an error occurred while processing this directive]
соик8 мог быть керамическим
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
LordN
27 февраля 2005 г. 20:04
В ответ на:
Чем можно объяснить, что LDO IRU1010 имеет более высокое термосопротиление ( 70 C/W ) в корпусе TO-252 ( D-Pak ), чем в корпусе SOIC8 ( 55 C/W )?
отправлено Survivor 27 февраля 2005 г. 16:29
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Нет, SOIC8 обычный пластиковый.
—
Survivor
(27.02.2005 20:33,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru