[an error occurred while processing this directive]
Или внутренние слои металлизации 4-х слойной платы в качестве теплоотвода не используются , чтобы плата не расслоилась?
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
Survivor
28 февраля 2005 г. 12:51
В ответ на:
А там не сказано :) Полагаю, имелась в виду площадь на стороне пайки микросхемы. Если есть желание, можно использовать вторую внешнюю метализацию, с достаточным числом больших переходных отвестий. Использование внутренних слоёв менее эффективно, имхо
отправлено Неизвестный 28 февраля 2005 г. 12:24
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru