[an error occurred while processing this directive]
Так я о том и говорю, что внутренний слой металлизации - это полигон на почти всю площадь платы.
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
skpb
04 марта 2005 г. 00:40
В ответ на:
P.S. Есть редкие исключения: если один из внутренних слоёв представляет собою нехилый полигон (эдак: землю, или питание площадью на полплаты), я бы поставил на него :). Только заказывайте толщину меди поболе...
отправлено Неизвестный 04 марта 2005 г. 00:36
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Тогда это радует. Если толщина фольги приличная, то и теплоотдача будет хорошей, несмотря на теплоизолирующие слои внешних стеклопрастиков. Видел диссер с расчётами, только не помню, где. Имея 100мкм фольгу и 250мкм пластика делали приличные теплоотводы.
—
Неизвестный
(04.03.2005 01:50,
пустое
)
Ну 100 мкм то я заказать не смогу, максимум 35 мкм....
—
skpb
(04.03.2005 02:19,
пустое
)
35 микрон для теплоотвода, или планарного транса, или сильноточных цепей - смех. Технологи часто предлагают 18мкм. ИМХО, музыку заказывать должны разработчики.
—
Неизвестный
(04.03.2005 02:35,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru