[an error occurred while processing this directive]
Думаю, "под пайку" просто используют не чистый никель
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
-=Shura=-
23 сентября 2005 г. 13:36
В ответ на:
Никель паяется, но плохо - требуется активный флюс. Хотя, может быть, при тонкой пленке ведет себя иначе, не знаю.
отправлено <font color=gray>Юрий Кривцов</font> 23 сентября 2005 г. 13:28
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Возможно. Меня немного смутило, что при работе напильником я не заметил подслоя меди.
—
Юрий Кривцов
(23.09.2005 13:57
211.51.197.198
, 80 байт)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru