[an error occurred while processing this directive]
очень интересно было бы взглянуть на топологию обмоток...
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
Electrovoicer
29 мая 2006 г. 16:19
В ответ на:
Первоначальное обсуждение по ссылке.
отправлено Неизвестный 29 мая 2006 г. 10:15
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Скриншоты четырёх слоёв. "очень интересно было бы" почитать комментарии. Это мой первый планарный транс
—
Неизвестный
(30.05.2006 11:12
213.221.24.178
, 173 байт)
Одна ссылка (bottom.gif) была неверной. Сейчас всё исправлено.
—
Неизвестный
(30.05.2006 12:11
213.221.24.178
,
пустое
)
спасибо! очень интересно
—
Electrovoicer
(30.05.2006 11:29
195.131.164.100
,
пустое
)
Сергей, а ты уверен что можно оставлять маленькие зазоры на внутренних слоях? Нас, помнится, заставляли там тоже все по стандарту оставлять...
—
Bludger
(30.05.2006 11:23
212.5.125.130
,
пустое
)
Убеждён, иначе транс просто не сделать. Пусть по поверхности мы делаем 5мм расстояние. Но в трансах мне хватает 2 слоя ленты DU PONT 50мкм. Так какого чёрта внутри склеенного сэндвича делать отступ 5мм? У меня 0.7 мм до вырезки под сердечник и 1мм до сквозных отверстий ВНУТРИ. По поверхности 5мм. А тем, кто заставляет, надо предложить сделать самим.
—
Неизвестный
(30.05.2006 11:34
213.221.24.178
,
пустое
)
Глянь дискусию буржуев на эту тему :)
—
Bludger
(30.05.2006 12:35
212.5.125.130
,
пустое
,
ссылка
)
Нифига они не знают. Общий трёп, я сам так могу. Ясно, что пустот быть не должно. Про влажность, к примеру, даже не упомянули.
—
Неизвестный
(30.05.2006 12:54
213.221.24.178
,
пустое
)
А вообще что то так и не нашел вразумительной инфы по клирансам на внутренних слоях...
—
Bludger
(30.05.2006 12:59
212.5.125.130
,
пустое
)
И я :(
—
Неизвестный
(30.05.2006 13:01
213.221.24.178
,
пустое
)
Покажу завтра. Я опять дома.
—
Неизвестный
(29.05.2006 20:41
85.140.139.199
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
E-mail:
info@telesys.ru