Отправлено alex840 30 мая 2006 г. 16:48 В ответ на: именно. чтобы его найти - надо дожечь. отправлено <font color=gray>alex840</font> 30 мая 2006 г. 16:30

расстояние первичка-вторичка на вырезе получается 1.4мм(по "поверхности"). а до переходного во внутреннем - меньше.
я для себя эту проблему с зазорами во внутренних слоях решил так - прибавляю к номинальному зазору два диаметра сверла для переходных и 1мм для края. никто же не обещал, что при сверлении/фрезеровании FR4 не расслаивается.

• Не, не близко. 0.7мм идёт внутри платы, вырез отфрезерован качественно. Впрочем, завтра я узнаю точно, где слабое место. Первый пробой произошёл на 5100Вrms, второй 4100Вrms (по живому?), завтра дожгут до конца, увижу — Неизвестный   (30.05.2006 17:07 213.221.24.178, пустое)
  • добей, чтобы пробивалось при 100в. а потом под микроскопом пробивай. — alex840   (30.05.2006 17:33 82.179.191.127, 72 байт)
    • ну как - где пробивалось? — alex840   (31.05.2006 23:30 85.141.169.181, пустое)
      • Пробой по поверхности, 5мм под содранным лаком. Принятых зазоров для внутренних слоёв оказалось достаточно. Планирую пробить ещё пару трансов. — Неизвестный   (01.06.2006 11:43 213.221.24.178, пустое)
        • поздравляю. а, кстати, откуда взялось 5мм? всю жизнь было 8. (+) — alex840   (01.06.2006 12:25 82.179.191.127, 46 байт)
          • Не помню, в каком документе сказано про 5мм. Для меня это общее место. Допустим на страшную секунду, что нужны твои нормы. Это как надо пилить плату под оптронами? — Неизвестный   (01.06.2006 14:02 213.221.24.178, пустое)
            • угу. пилить. или ставить широкий DIP. или 8мм. — alex840   (01.06.2006 15:23 82.179.191.127, пустое)

E-mail: info@telesys.ru