О.б.с. («Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)

---

Отправлено AK 23 июля 2002 г. 16:23 В ответ на: Надежность РЭА отправлено Alx 23 июля 2002 г. 15:47

У вояк американских, говорят, есть подробная метода, какой-то из MIL-STD стандартов, что ли.
Про то что проводники порвутся - это вряд ли, медь пластичная. Хотя про "микротрещины" в печ. проводниках доводилось слышать, но, имхо, это не от термоциклирования. Впрочем, все может быть, не берусь судить...

• Угу. Насчет разрывов я то же так считаю. — Alx   (23.07.2002 16:30, пустое)
  • Ответ: На счет разрывов это старая инфа - актуально если вы делаете платы на самом паршивом гетинаксе, но и там разрывы возникают только на крупных полигонах (из за чего их режут в мелкую сетку) — bam   (23.07.2002 16:49, пустое)