ни разу не встречал проблем с контактным устройством. А оно представляет собой набор стальных игл, которые прикасаются к площадкам на слое металлизации будущих IC. Всё это находится в воздухе. Никаких покрытий, никаких инертных газов. Конечно, сильно глубоко в малые токи не лез, но от 1 нА проблем не видно. И когда в который раз "специалисты" мне начинают доказывать, что использовать герметизированные реле с золотом на контактах нельзя на каких-то мкА, то захотелось разобраться.

Выше дали интересные ссылки, из них пока сделал вывод, что минимальный ток контактов - это миф. Хотя есть эффекты, связанные с приложенным напряжением.