Телесистемы
 Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
На главную   | Карта сайта | Пишите нам | В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Аналоговая схемотехника»

Может теплопроводность выше?(+)

Отправлено misyachniy 04 сентября 2009, г. 15:52
В ответ на: об "усилении" РСВ трасс меднёными VIA отправлено пользователем IVX2 03 сентября 2009, г. 09:00

В принципе если на плате одно место чуть уже то оно греется чуть больше, сопротивление растет и соответсвенно возникает положительная обратная связь.
Переходные отверстия устраняют локальный перегрев.
Кроме того ширина дорожки получается две толщины платы то есть около 3мм по сравнению с 1,2 мм при VIA = 0,6.




Составить ответ | Вернуться на конференцию.

Ответы


Отправка ответа
Имя*: 
Пароль: 
E-mail: 
Тема*:

Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 

если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
увеличьте 3 в два раза:

Перейти к списку ответов | Конференция | Раздел "Электроника" | Главная страница | Карта сайта

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
 
Web telesys.ru