Отправлено serega44 25 апреля 2003 г. 18:26 В ответ на: Посоветуйте методу ДОПОЛНИТЕЛЬНОЙ проверки устройства после изготовления на предмет выявления ненадежных паек, элементов и т.п. В каком сочетании наиболее эффективны вибростенд/термоудар/работа при пониженной температуре/при повышенной и т.д.? Кто как делает на практике? Есть ли стандартные методики? Штатно устройство будет эксплуатироваться в нормальных условиях (аппаратный зал)(-) отправлено АГ 24 апреля 2003 г. 17:37

• Ответ: А с какой скоростью делают термоциклирование? Есть какие-то стандарты?(-) — АГ   (25.04.2003 18:39, пустое)
  • Ответ: Мах и мин температуры зависят от условий эксплуатации например для телекома обычно циклируют -40...+85. Про стандарты не знаю. Типичное время цикла около 6 часов, если на порядок быстрее, то может получится тепловой удар, если медленнее, то просто трата времени и электроэнергии. — serega44   (25.04.2003 18:49, пустое)
    • Ответ: И сколько таких циклов делают? И до, после или чередуя с тряской?(-) — АГ   (25.04.2003 19:24, пустое)
      • Я ж написал, что больше чем 5...10 термоциклов смысла нет, Трясут, как правило, только один или несколько образцов, чтобы выявить ошибки дизайна, типа разъём из разъёма выскочил или что-то другое. Циклировать можно все приборы, но не много. Есть ли смысл трясти каждый прибор - решай сам. Если ты сомневаешься в качестве пайки дип-микросхем, паяй автоматом или возми хорошего монтажника, тряска и циклы ничего не дадут, микросхема не выскочит, и будет работать и после циклов. В данном случае может больше подойдёт атмосфера с парами кислоты чтоб симулировать старение... Всё зависит от того, что ты от этого ждёшь. — serega44   (25.04.2003 21:26, пустое)

E-mail: info@telesys.ru