несколько другой вариант: soic с обратной стороны платы и, а связь через дырку в плате с пастой («Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)

[an error occurred while processing this directive] несколько другой вариант: soic с обратной стороны платы и, а связь через дырку в плате с пастой

(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)

т.е. chip ставится под шайбой с нижней стороны платы, напротив
центра сверлится отверстие и заполняется теплопроводной пастой.

Отправка ответа