 |
|
|
Ну с платами все очень просто. Тестовые образцы надо заказывать с обязательным проведением электротеста. Тогда есть 100% гарантия, что по вине изготовителя глюков не будет. Все неиспользованные ноги БГА чипа надо вывести на переходную дырку поблизости - вдруг пригодятся. (Тоже касается соединений БГА-БГА, не вылезающих на поверхность - хоть осциллограф будет куда ткнуть).
Когда мне паяли БГА никакого микроэндоскопирования не проводили - тама нету такого агрегата (хотя сам видел - бывает). Результат - 3 чипа из трех запаяны нормально и работают. Дорого, но для тестового образца сгодится. Могу сказать - там невооруженным глазом видно: когда все прогрето достаточно и равномерно, чип сам центруется за счет пов. натяжения расплавившихся шариков, и оседает примерно на 1/3 высоты нерасплавленного шарика.
Паяли инфракрасной ремонтно-паяльной станцией.
Ну в крайнем случае можно чип отпаяать, что-то сделать, и запаять обратно. БГА позволяет произвести гораздо больше циклов монтажа/демонтажа, чем *QFP.
Ну а если по своей собственной вине глюк на плате - то тут уж извините... Надо лучше документацию читать :)
E-mail: 
info@telesys.ru
