|
|
Дело хозяйское, конечно, но лучше бы без помех. Хотя 5402 к ним довольно устойчив. Да и вообще техасовские процессора в этом отношении неплохи. Впрочем и ad-шные не подводили. На двухслойке думаю проблем не будет, особенно если ног немного используется. Сам предпочел бы 4 слоя. Рекомендаций тоже не встречал. Самые общие и стандартные. Питания, землю, если уж двухслойка - по периметру, скорее всего внутреннему, широкими проводниками. Подвод к периметру в одной точке. Керамику желательно на соотв. ноги или равномерно по периметру. При планируемой высокой активности на шинах неплохо поставить параллельно керамику малой емкости и большой на питание периферии (3.3в). Обычно ставлю 0.1 и параллельно 0.01. В точке подвода к периметру - электролитик или керамику на несколько мкф. Неиспользованные входы и входы-выходы не оставлять в воздухе. У 5402 есть отключаемые bus holder'ы на шине данных IO и на хост-портовской шине данных. Но, если важно потребление, а шины не используются или используются редко, то bus holder'ы лучше отключить и использовать внешние подтяжки. Кстати о потреблении. Если используется внутренний генератор с подключенным кварцом, то в режиме idle 3 потребление ДСП определяется этим генератором. На 10 мгц примерно 200 мка. Ядро и периферия - мизер по сравнению с этим. Имеется ввиду именно 5402, не 5402A. В datasheet TI подобной цифры скромно не приводит, ограничиваясь величиной тока потребления при остановленном клоке.
Конденсаторы на кварце, если планируется использовать внутренний генератор, землить аккуратно и проводники к ногам X1, X2/CLKIN покороче. Т.е. все стандартно. Что еще? Если планируется использование внешних шин, то возможно понадобится последовательная согласовка, по крайней мере на стробы, клоки. Но это уже по разводке надо смотреть. Кстати, в плане согласовки, лучше бы иметь выделенный земляной слой. А его проще сделать на 4-х слоях, конечно.
E-mail: 
info@telesys.ru
