[an error occurred while processing this directive]
Мы тут в сторону PCAD отклонились... А что такое "relief" я просто не знаю. В пикаде вроде такого нет.
(«Телесистемы»: Конференция «Цифровые сигнальные процессоры (DSP) и их применение»)
Отправлено
SМ
28 ноября 2003 г. 20:37
В ответ на:
Да, колечки делает, но только, насколько я пока понял, в пуре он использует зазор пура и плюет на зазор в параметрах relief, в то время как при привязке сети к слою можно указать тип relief и он его выдерживает. Я не прав?
отправлено svf 28 ноября 2003 г. 19:31
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Термин из layout
—
svf
(28.11.2003 23:12,
пустое
)
У меня просто язык не поворачивается говорить "терморельеф", если по английски это thermal relief. Потому как по русски рельеф - это рельеф, а не облегчение.
—
svf
(28.11.2003 23:08,
пустое
)
В пикаде коппер-пур ведет себя на плейне неправильно. Он не знает, что слой инверсный :)), потому как предназначен для применения на обычных, позитивных слоях. А плейн сам по себе всеми свойствами коппер-пура обладает, включая термалы.
—
SМ
(28.11.2003 23:22,
пустое
)
Понятно, но я за Orcad взялся (+)
—
svf
(28.11.2003 23:49, 104 байт)
Ответ (+)
—
SМ
(28.11.2003 23:57, 263 байт)
Понял, спасибо
—
svf
(28.11.2003 23:59,
пустое
)
Куча терминов - где технологи! Лично я ни бельмеса!
—
Пятничный хрен
(28.11.2003 21:17,
пустое
)
Хрен тебе, а не технологии! :)
—
SМ
(28.11.2003 21:33,
пустое
)
Что-то на тебя не похоже - не уж-то халявки захотелось?
—
SМ
(28.11.2003 22:45,
пустое
)
Ответ:
—
Пятничный хрен
(28.11.2003 21:18,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru