[an error occurred while processing this directive]
|
Конечно жестко запаяны, как же иначе. Дело в номинале.
Есть входные токи, есть токи утечки 3-го состояния. У обоих - и у DSP и у FPGA. Для примера входной ток DSP, как и ток утечки, до 10 мка.
Столько же наверное у FPGA. В сумме до 20 мка. А то и больше.
И встроенный в FPGA резистор подтяжки имеет номинал 50 килоом, например. Итого на нем до вольта может упасть. А при 100 килоомах до 2 вольт.
И от 3.3 вольт может остаться всего 1.3 вольта. А минимальный уровень лог единицы - 2 вольта. Аналогично вместо 0 может какое-то среднее напряжение получиться.
Плюс к этому, если плата грязноватая, то еще утечки по плате, то есть еще дополнительные паразитные токи.
Это я описал наихудший случай. Конечно он не обязательно должен произойти. Но иметь ввиду его нужно. С этой точки зрения низкоомные подтяжки выгоднее. Но не переборщить с низкоомностью - нужно еще и нагрузочную способность микросхем иметь ввиду.
Да еще, при коротких импульсах сброса добавляются еще переходные процессы зарядки-разрядки входных-выходных-монтажных и прочих емкостей.
В общем, т.к. внешние подтяжки еще нужно паять, а они у Вас в схему видимо не заложены, используйте активную генерацию нужных сигналов.
E-mail: info@telesys.ru