Отправлено LeonY 13 февраля 2004 г. 10:12 В ответ на: Ответ: Можно и на золоте нарваться (из опыта), все зависит от производителя плат. Лучше не экспериментировать, а делать так, как буржуи рекомендуют. отправлено Носталь 12 февраля 2004 г. 23:55

Лужение (Hot Air Leveling) для BGA вообще, и особенно для FBGA (шаг меньше или равен 1мм) не пригодны, и не выставляйте, пожалуйста, как аргумент "а мы делали и все хорошо". Из покрытий пригодны электролитическое золото или золото на никеле, emersion gold or tin (не знаю как это будет на русским языка). А по основному вопросу - ООООчень НЕ рекомендую уменьшать размеры площадок, мы несколько раз нарывались именно по уже изложенным причинам, и в конце-концов при очень высоких скоростях и плотностях стали делать BLIND VIAs для fan-out, что конечно-же и противно и дорого, но как результат из пары десятков плат сплошь утыканных BGA с шагами от 1.27 до 0.5 (несколько проектов - с двух сторон) проблем сборки не было. Так что "думайте сами, решайте сами..."

• Спасибо! Рисковать, наверное, не будем. — Деревянный бодхисаттва   (13.02.2004 10:47, пустое)