Отправлено Андрей 12 октября 2001 г. 15:53 В ответ на: Ответ: Тут почитал Альтеровскою спецификацию на термопрофиль запайки и призадумался: похоже самое опасное для кристала это тепловой удар, поэтому похоже способы выпаивания/запаивания по сторонам или по ногам более опасны чем равномерное прогревание до 220С градусов всего чипа и платы под ним. отправлено bitwood 12 октября 2001 г. 15:49