[an error occurred while processing this directive]
|
Перечислю азы:
-надо разносить цепи питания, аналоговую - на аналоговую, цифровую - на цифровую части схемы. Жедательно не объединять аналоговую и цифровую земли вообще (есть щас спец. микросхемы для передачи сигналов между аналоговыми и цифровыми схемами без объединения земель). Желательно разводить в отдельных слоях. Желательно чтобы трассы цифровых линий не пересекали трассы аналоговых, даже если между ними несколько слоёв.
- цифровые связи должны прокладываться над цифровой землёй, аналоговые - над аналоговой;
-снижение тактовой частоты снижает и уровень шумов по питанию;
-все чуствительные аналоговые части схемы надо питать через фильтры
-на ножки питания ПЛИСов надо ставить несколько конденсаторов разных емкостей, например 1pF, 10pF и 100pF - такая гребёнка давит помехи в широком диапазоне;
-хорошо если Вы для передачи цифры будете использовать дифференциальные сигналы, например LVDS. Тоже самое касается и аналоговых сигналов - их лучше передвать дифф. образом;
-трассы должны быть максимально короткими;
-не экономьте на слоях - отводите под питание цифры два соседних слоя - тогда они будут работать как очень высокочастотный конденсатор, тоже самое касается и аналогового питания. Но эти слои (аналоговые и цифровые)не должны находиться друг над другом!
-плохо если вы используте для питания чего-либо ШИМовские источники, особенно если их несколько (могут возникнуть биения), если уж используете их - ставьте подальше от аналоговых цепей и хорошо фильтруйте;
-ну и конечно - экранировка всего что возможно;
E-mail: info@telesys.ru