Отправлено IgorK 18 апреля 2002 г. 02:34 В ответ на: Опыт отправлено mvv 17 апреля 2002 г. 12:40

Не знаю о ваших планах, но я бы подумал о переходе на 20KE (1.8V core, не терпит 5V по входу без спец. мер, PLL в кристаллах с суффиксом X). Но тридцатка industrial, к сожалению, только EP20K30EFI144-2X (FBGA). Зато BGA хорошо отводит тепло.
Из других мер. Сейчас только 20 I/O? Если плата есть/будет многослойная, то можно развести по печати все незадействованные I/O на землю, которая должна представлять большой полигон, и он будет служить теплоотводом (заодно создадите т. н. virtual ground). И лучше отказаться от TQFP-144 в пользу PQFP-208 (если оставаться в рамках QFP).

• Ответ: — mvv   (18.04.2002 10:11, 284 байт)
• странно всё это, - может это из-за использования встроенного pll так чип греется? просто были проекты на асексе - еле тёплый (~30мгц) — sled   (18.04.2002 10:03, пустое)