[an error occurred while processing this directive]
|
Устанавливаю термопару на верх корпуса BGA, затем нижним нагревателем грею до 110, затем термопару переставляю на плату рядом с микрухой, затем грею верхним до 200 не отключая нижнего. Примерно при 180-190 чип уже садится. Все. Потом охлаждение. НИКАКИХ покоричневений!!!! Это явный признак нарушения термопрофиля!
E-mail: info@telesys.ru