[an error occurred while processing this directive]
[an error occurred while processing this directive]
|
Требования: корпуса TQFP с шагом 0.5, металлизация - желательна, покрытие разъема - при необходимости. Реально ли это при помощи лазерного утюга? Исхожу из отсутствия фоторезиста, press-and-peel(?) и др. Интересует как подробное описание процесса, так и ссылки на подобную информацию: гальваническое наращивание металлизации, рисование дорожек 0.25мм, травление, химикаты, золочение, последовательность операций.
А то обидно - ACEX есть, желание есть, а запаять некуда.
E-mail: info@telesys.ru