[an error occurred while processing this directive]
Вопросы по пайке (+)
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено -=Sergei=- 02 октября 2003 г. 12:33

Учусь на собственной шкуре делать еще и платы....
Телаю небольшой проектик на Xilinx Сoolrunner.
Уже сдалал сами платы, закупился элементами осталось только начать. По сему вопросы.
На плате должны быть:
1. Xilinx coolrunner 1 шт
2. Кварц генератор 1 шт
3. Конденсаторы по питанию, ЧИП (8+3) шт.
4. Резисторы ЧИП. - 6 шт.
5. Сетодиод - 1 шт.
7. Регуляторы напряжения 2 шт.
8. Переключатель.

8 конедсаторов (0.01 мкф) + резисторы размешены на нижнем слое, все остальные элементы на верхнем слое.
Вот теперь сами вопросы:
1. В каком порядке начинать запаивать плату?
с одной стороны, сразу браться за ПЛИС стремно, сначала набить бы руку на более дешевых элементах, к тому же их сложнее испортить.
2. Как закрепить ЧИП элементы и ПЛИС перед запайкой?
3. Обязательно ли припаивать ноги ПЛИС, если их не используешь?
4. Жало для паяльника, у меня старая паяльная станция, вроде неплохая, но жала к ней какие то странные, они с резьбой и вкручиваються в сам паяльник, сегодня был в магазине, таких там нет, смогу ли я жалом кконус (диаметр на конце 1 мм) запаять ПЛИС vq100. Или все же надо поменьше жало?

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru