[an error occurred while processing this directive]
Ткните носом, pls, где почитать как правильно паять BGA (температурный режим в динамике и т.д.). Ну оччень надо ...
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)
Отправлено
_aquarius_
18 ноября 2003 г. 11:52
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Ответ: Board Solder Reflow Process Recommendations - Leaded SMT / IR/Convection Reflow Profile
—
vladz
(18.11.2003 15:08, 91 байт,
ссылка
)
Спасибо всем ответившим, и вам в частности - уже читаю...
—
_aquarius_
(18.11.2003 15:46,
пустое
)
Ответ: Посмотри на xilinx описание корпусов, там что-то было
—
vitus_strom
(18.11.2003 13:53,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru