Насколько сложнее в изготовлении модулек(платка), запаивающаяся сверху на основную («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] Насколько сложнее в изготовлении модулек(платка), запаивающаяся сверху на основную

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено ++ 09 мая 2005 г. 11:58
В ответ на: Переформулируй вопрос - непонятно, что именно имеется в виду отправлено _Dark 09 мая 2005 г. 11:30

плату как smd компонент по сравнению с таким же штыревым вариантом? Технология отрисовки контактов для пайки этой платы(модулька) на основную плату.

Технология изготовления плат с краевой металлизацией (не путать с краевым разъемом)?

Насколько сложнее по сравнению со штыревым вариантом? Стоит ли связываться?

Отправка ответа