Отправлено Fat Robot 09 мая 2005 г. 13:45 В ответ на: Делавшие вживую платки-модульки smd_socket подскажите какие грабли возможны при производстве- эксплуатации. Т.е. металлизация 1/2_via на краях платы и пр... Насколько стоит пытаться по сравнению pin_based_socket_module ? Спасибо. отправлено ++ 09 мая 2005 г. 09:33

насколько стойкие такие выводы к механическим и термическим воздействиям? (т.е. можно ли модуль с такими выводами перепаивать?)

как объяснить производителю ПП, что хочется сделать именно такую штуку т.е. половинки ПО на краях?

самый простой/очевидный вариант - контур платы, проходящий через эти "ПО-выводы", но не портит ли обычная фреза металлизацию? (гильотина не обсуждается)

Может быть нужны какие-то особые виды металлизации на этих краевых ПО?

Кстати, альтернативный вариант - модуль с BGA. но нужно очень хорошее знание этой технологии: необходимо прикинуть массу модуля, количество, размер и материал шаров. Возможно разные по температуре плавления припои для шаров и для монтажа компонентов модуля и т.п. Ну и оборудование нужно.. хотя бы фен строительный.

• Ответы на эти вопросы и хотелось бы выяснить... — ++   (09.05.2005 14:17, пустое)
  • Может быть, тогда задать их предполагаемому производителю ПП модулей? — Fat Robot   (09.05.2005 14:51, 65 байт)
    • Лучше сразу у него спросить, сколько будет стоить и тогда решать, возиться или нет. Они тебе и подскажут заодно с десяток вариантов — _Dark   (09.05.2005 21:10, 201 байт)