[an error occurred while processing this directive]
[an error occurred while processing this directive]
|
Я паял и паяю обычным паяльником любые смд-корпуса, в т.ч. и TSSOP с любым шагом. Тут главное - чтоб плата была хорошо намазана каким-либо активированным, но бескислотным флюсом. И ножки микросхемы - тоже. Второе условие - на паяльнике не должно быть припоя! Т.е. не совсем, но такое к-во, которого недостаточно для припайки простого SOIC корпуса. И паять, прикасаясь тыльной стороной паяльника только к дорожке, а не к ножкам микросхемы.
E-mail: info@telesys.ru