|
Чип Sharp LH79524, BGA 0.8. Матрица выводов не сполошная, с большой дыркой в середине.
По краям выводы в 4 ряда, и только в углах блоки 5Х5, который уже никак без переходов в режиме "1 дорожка между выводами" не развести.
Рекомендованный производителем диаметр контактной площадки - 0,3мм.
IMHO, есть два варианта разводки. 1 вариант - две дорожки между выводов
[контактная площадка][ зазор ][проводник][ зазор ][проводник][ зазор ][контактная площадка]
|<-0.1->||<-0.1--->||<-0.1->||<-0.1--->||<-0.1->|
|<-0.15->||<-----------------0.5--------------------------||<-0.15->|
|<----------------------------0.8---------------------------------->|
Второй вариант - переходные отверствия под BGA
[контактная площадка][ зазор ][поясок ][ дырка ][поясок ][ зазор ][контаткная площадка]Нужно отверствие 0,2 и 0,15 зазор/проводник/поясок
|<-0.15->||<-0.15->||<-0.2->||<-0.15->||<-0.15->|
|<-0.15->||<-------------------0.8------------------------||<-0.15->|
|<-----------------диагональ между выводами 1.13------------------->|
Вопрос: какой из вариантов более предпочтителен (по цене) для мелко- и среднесерийного производстдва у нас, и за рубежом? И кто у нас может делать роптыные платы по одному из вариантов?
E-mail: info@telesys.ru