Мож. при изготовлении многослоек другие материалы и (или) клеи используют? А многослойку с сетчатыми внутренними слоями я видел в недоброй памяти ЕС1841 и 1842. Правда, в то время у нас все через ж... делали. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Мож. при изготовлении многослоек другие материалы и (или) клеи используют? А многослойку с сетчатыми внутренними слоями я видел в недоброй памяти ЕС1841 и 1842. Правда, в то время у нас все через ж... делали.

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено Сидоргек 08 сентября 2005 г. 16:20
В ответ на: Да ладно. Где это Вы видели например выполненные сеткой plane-слои внутренние? И никаких каков. Или когда она (медь) внутри, то у нее коэффициент расширения другой? отправлено SM 08 сентября 2005 г. 15:41

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

В те времена и я видел. Всякие там платы процессоров М1, М2.... Но это см. пункт про газящие материалы. — SM (08.09.2005 16:28 195.225.131.183, пустое)
- Из внутренних слоев газики никак не выйдут, проперфорируй медь хоть каббалистическими знаками. Так что скорее всего все таки тепловое расширение, коробление и т.п. — Сидоргек (08.09.2005 16:43 213.130.7.226, пустое)
  - Выйдут, выйдут, особенно из слоя гетинакса, который меж двух plane-слоев. — SM (08.09.2005 17:05 195.225.131.183, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru