[an error occurred while processing this directive]
|
Вот попробовал перепаять не неисправной системной плате одну из ИС чипсета. Ставлю 300 градусов и паяльной станцией грею ИС сверху. ИС отпаялась, но плата в этом месте почему-то стала выпуклой и больше в нормальное состояние не вернулась. Это от неравномерного нагрева большой платы ? Или я что-то не так сделал ?
E-mail: info@telesys.ru