Отправлено Artem2.7 02 февраля 2006 г. 03:39 В ответ на: Еще про ручную пайку TQFP c мелким шагом: где почитать, как правильно наносить паяльную пасту? отправлено <font color=gray>...</font> 02 февраля 2006 г. 01:23

1. Не боятся что ножки слипнуться. Это не смертельно. Гораздо хуже если под чип затечет припой.
2. Самая большая лажа, это если ножки длинные, как на FPGA циклоновом. Тогда они гнуться в направлении пайки.
3. Флюса не жалеть.
4. Если не знаете какой у вас флюс, юзайте спиртоканифольный.
5. С припоем по аккуратнее.

Теперь техника.
1. Ставим таракана на плату. ТЩАТЕЛЬНО выравнимваем по прощадкам. Со всех сторон и так чтобы со всех сторон ноги были точно посредине плащадок.
2. Капаем на чип флюса. Несколько капель. Флюс должен покрыть все его лапы. (капать аккуратно, чтобы чип не уплыл.)
3. Если нет опыта, то можно подсушить плату феном. цель - просушить плату, чтобы чип приклеелся к плате и не сдвинулся при пайте.
4. Под лупой убеждаемся что все ноги размещены правильно, посредине контактных площадок.
5. Припаивем крайние выводы. Тоесть крайние с разных сторон. Если к примеру слиплись 2..3 вывода, ничего страшного. Главное чтобы они были по центру контактных прощадок.
6. Убеждаемся что чип не сдвинулся. Это важно. Для этого можно и флюс смыть.
7. Начинаем паять по стороне. Тоесть берем паяльник с широким жалом (где-то от 4 до 15мм) и касемся им кончиков выводов. К примеру если представить что ноги мелкосхеммы - ваши ноги, то касаться паяльником, (величиной с ротвеллера) нужно ваших пальцев.
8. Есть 2 варианта. Первый - берем каплю припоя и ведем ее по ногам, касаять "пальцев ног" с одной стороны микросхеммы до другой. В конце ее оставляем.
9. Должна получится паяная сторона, без "залипонов" но в конце стороны - залипон на 2..4 вывода.
10. Так пропаиваем все стороны.
11. "оплеткой", убираем залипоны. Тоесть по верх "ваших пальцев" ложится оплетка (раза в 4 шире пожарного шланга) и прогревается сверху паяльником.
12. Смывается флюс. Шучше выделить под это дело тазик с крышкой. По началу смывать "грязным" растворителем из тащика, потом чистым.
13. убеждаемся что нет залипонов.
14. Проверяем что ключ у чипа правильно расположен, что чип припаяли туда куда нужно, и припаяли нужный чип.

• Ответ: Для убирания залипонов и излишек олова очень рекомендую использовать оплетку от тонкого советского серебренного коаксиального кабеля типа РК-ХХ. Предварительно ее смочить канифолью. — Pavel_I   (02.02.2006 10:19 194.116.250.74, пустое)
• Ответ: к пункту 14 добавить %( — AGS   (02.02.2006 09:22 84.246.64.87, пустое)
• Толковая инструкция, спасибо! (Плакал над пунктом 14 :-)) — Тим   (02.02.2006 09:22 80.64.99.60, пустое)
  • Кстати, очень часто этот пунктик нарушается... — Неспящие_с_Трезором   (02.02.2006 14:20 217.30.255.215, пустое)

E-mail: info@telesys.ru