Отправлено maxvid 21 марта 2006 г. 12:15 В ответ на: Altium Designer: есть ли возможность в PADе задать в слое Top Paste иную форму контактной площадки, чем в слое Top, Top Solder?(-) отправлено <font color=gray>wwwitalik</font> 21 марта 2006 г. 10:22

В свойствах Pad-а, Paste Mask Expansion переключаем в Specify expansion value и ставим в минус до нулевого размера.
В слое TopPaste/BottomPaste рисуем любимую форму пасты.
Это проделываем в библиотеке.

А вообще, это пижонство, паста должна расплавиться, и задавать нужно объем пасты.

• Ответ: в догонку, групповое редактирование Pad ов как делается? — wwwitalik   (21.03.2006 13:35 212.119.250.138, пустое)
• Ответ: Респект, так и собираюсь, но думал что есть путь проще. Тогда уж по ходу вопрос: Объём пасты -его здесь можно задать с помощью expansion value только ?(-) — wwwitalik   (21.03.2006 12:19 212.119.250.138, пустое)
  • Да, и еще толщиной фольги маски по пасте — maxvid   (21.03.2006 13:14 81.1.197.126, пустое)
  • Paste mask- это клей, а паяльная паста - солдер маск. размер площадки -таки да, экспаншн маск, а формы не припомню, может и не быть — Неспящие_с_Трезором   (21.03.2006 12:41 217.30.255.215, пустое)
    • Paste Mask - дословный перевод есть: "Маска Пасты". — maxvid   (21.03.2006 12:59 81.1.197.126, 217 байт)
    • солдер маск == паяльная маска, по русски зеленка — maxvid   (21.03.2006 12:45 81.1.197.126, пустое)

E-mail: info@telesys.ru