Ответ: изменение ширины 4х проводников, подходящих к площадке->Layout->Options->Thermal Relief Settings->Spoke Width, ширину проводников можно задать такой, что между ними не будет пустоты. Для того чтобы площадка соединялась с полигоном по всей окружности, необходимо Layout->View Spreadsheet->Padstacks->НУЖНЫЙ ПЭДСТЭК->Properties->Flood Planes/Pours установить галку («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] Ответ: изменение ширины 4х проводников, подходящих к площадке->Layout->Options->Thermal Relief Settings->Spoke Width, ширину проводников можно задать такой, что между ними не будет пустоты. Для того чтобы площадка соединялась с полигоном по всей окружности, необходимо Layout->View Spreadsheet->Padstacks->НУЖНЫЙ ПЭДСТЭК->Properties->Flood Planes/Pours установить галку

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено DeadMoroz 18 апреля 2006 г. 10:11
В ответ на: Вопрос по ORCADу отправлено null 17 апреля 2006 г. 15:01

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание

E-mail: info@telesys.ru

Ответы

Отправка ответа