Отправлено BETEP 20 мая 2006 г. 22:43 В ответ на: Ответ: Основные требования - маска должна быть нанесена на медь, а не на припой, переходные отверстия должны быть закрыты маской, единообразие подвода к контактным площадкам проводников( то есть к контактным площадкам не должно подходить более одной и менее одной связи), на обратной стороне недопустимо соединять переходные отверстия полигоном (например, корпус). Ну и должно быть переходное 0,2 и площадка 0,4. Но далеко не все это делают. отправлено <font color=gray>Vash</font> 20 мая 2006 г. 18:07

• Почитайте про "тепловые барьеры". — SpaceHack   (20.05.2006 23:18 213.171.58.250, пустое)
  • ну так тепловые барьеры вообще-то для локального нагрева, а тут печь или фен + подогрев платы.. — BETEP   (21.05.2006 12:27 80.240.209.183, пустое)
  • А при чем тут тепловые барьеры когда в печке вся площадь прогревается :) — si   (20.05.2006 23:24 62.244.62.24, пустое)
    • Да и вы перепутали переходные с площадками — si   (20.05.2006 23:31 62.244.62.24, пустое)

E-mail: info@telesys.ru