|
|
Дальше я полагаю, что был использован вариант с BGA297, на 256 корпусе там ничего приличного сделать нельзя.
Как разведено питание? Я бы просто навесными толстыми проводами подал питание на выделенные мной площадки внутри внешнего слоя выводов, и уже от них, напихав по самые помидоры блокировочных емкостей под чипом, вел бы питание к ногам. Если же питание пропущено сквозь внешний слой проводниками 0.1 - мне вас жаль. Намучаетесь в внезапными сбросами и вообще некорректным поведением. Лучше сразу делайте следующую итерацию на четырехслойке, не тратя время на отладку этой. Или все же бросьте питание толстыми навесными проводами на эти полигоны :)
Далее. Пара правил, влияющих на монтаж - диаметр контактной площадки и правило трех четвертей. Все. Если они не выполнены - гарантий на монтаж никто не даст. Выполнены - смело посылайте отказавшегося монтажника на 3 буквы и идите к другому.
По гарантиям. Скажите, что отказываетесь от претензий и закажите ренген - на этих условиях вам кто угодно запаяет.
Советую почитать статью Потапова "Проектируем платы с BGA". Ищите в Инете, она везде есть.
|
|
E-mail: 
info@telesys.ru
