[an error occurred while processing this directive]
Если корпуса не MLF, а TQFP, то никто не запрещает их паять простым паяльником
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено =AVR= 08 июня 2006 г. 20:45
В ответ на: в мелкой серии 50-100шт.надо будет впаять несколько многоногих деталек с шагом 0,5мм, как это лучше сделать? только не говорите что паяльником :) отправлено <font color=gray>AF</font> 08 июня 2006 г. 19:49

Побольше жидкого флюса, каплей припоя на жале провести по каждому ряду выводов, а потом "промокнУть" все закоротки оплеткой Solder Wick. На пайку одного корпуса уйдут считанные минуты - успешно опробовано многими.

Но по уму лучше и проще заказать или купить трафарет для нанесения паяльной пасты на плату и спокойно паять хоть паяльным феном, зоть в печке. Для серии в 100 штук это однозначно будет лучше, да и не так уж дорого

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 
NoIX ключ Запомнить

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание

E-mail: info@telesys.ru