Не думаю что ванна лучший способ. Проблема в другом - олово всеравно будет. Оно и даст нормальную проводимость. Проблема в другом. Площадки слишком маленькие (BGA с очень мелким шагом). Нужно чтоб они от текстолита при пайке не отлетели. Вот скорей что волнует. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] Не думаю что ванна лучший способ. Проблема в другом - олово всеравно будет. Оно и даст нормальную проводимость. Проблема в другом. Площадки слишком маленькие (BGA с очень мелким шагом). Нужно чтоб они от текстолита при пайке не отлетели. Вот скорей что волнует.

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено microcomp 19 июня 2006 г. 22:45
В ответ на: Ну зачем сразу в электролит и под напряжение? У химиков есть более гуманные способы. Разговор про ремон шел, а не рисование ляписом в промышленных масштабах. Ванночка формируется на месте повреждения и туда ... Хотя проводочками проще и быстрее :-) отправлено <font color=gray>Ivax</font> 19 июня 2006 г. 16:43

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Не даст наращивание прочности при пайке. Фольга приклеивается смолой к текстолиту при изготовлении. Намертво. А тут держаться ей не за что. И паяться к карадашу ничего не будет. — Ivax (20.06.2006 06:58 80.250.188.26, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание

E-mail: info@telesys.ru

Ответы

Отправка ответа