[an error occurred while processing this directive]
Так сверху они ж пластиковые. Смажьте пастой и прижмите общий радиатор.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
Gorby
27 июня 2006 г. 13:41
В ответ на:
Столкнулся с конструктивной проблемой: Нужно несколько SMD корпусов D2-PAK запаянных на плату причем гальвонически развязанных прикрутить к одному общему радиатору - конструктивно такое бывает?
отправлено Make_Pic 27 июня 2006 г. 13:35
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
я тоже иногда делаю что-то подобное. Это лучше чем без радиатора, но естественно теплоотдача через эту сторону корпуса немного затруднена. Если мощность небольшая - то можно
—
koyodza
(27.06.2006 13:44
83.170.240.226
,
пустое
)
Тоже делаю. Причём вертикальный размер всех 8 транзисторов выравниваю неконституционным методом
—
Крок
(27.06.2006 13:49
213.145.36.111
, 49 байт)
Думаю, что в таком варианте будут большие потери на тепловом сопротивлении
—
Make_Pic
(27.06.2006 14:21
83.219.4.190
,
пустое
)
Конечно. Но у меня там не по 10 Ватт на корпус приходится.
—
Крок
(27.06.2006 18:14
213.145.38.53
,
пустое
)
;=)
—
koyodza
(27.06.2006 13:52
83.170.240.226
,
пустое
)
Неее, бесполезно.
—
-=Shura=-
(27.06.2006 13:43
217.21.50.43
,
пустое
)
Как сказать. Часть тепла ушла в плату, другая (меньшая, ибо пластик) - на радиатор. В любом случае окончательный диагноз только на натуре можно поставить. Вдруг автору не хватает 10 градусов всего. Вот и спасет его такой радиатор. Даже через пластик.
—
Gorby
(27.06.2006 13:46
83.85.19.146
,
пустое
)
Ну если пастой намазать не по жадному чтобы железку захватить то мож и будет толк
—
-=Shura=-
(27.06.2006 13:50
217.21.50.43
,
пустое
)
не надо так сильно мазать. А вообще (+)
—
koyodza
(27.06.2006 14:07
83.170.240.226
, 335 байт)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
E-mail:
info@telesys.ru