[an error occurred while processing this directive]
а, этот вариант уже был предложен... думаю, так лучше. можно разместить переходные отверстия за зоной пайки, а на плате с двух сторон полигоны.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
N.I.
27 июня 2006 г. 14:38
В ответ на:
можно под корпусами сделать много переходных отверстий, а с другой стороны прикрутить общий радиатор через прокладку. Только надо будет подумать, чтобы припой сильно не вытек на другую сторону платы
отправлено <font color=gray>N.I.</font> 27 июня 2006 г. 14:31
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
E-mail:
info@telesys.ru