|
|
Существует два основных вида пайки, в SMD печке и паяльником.
При пайке в печке, обычно нагревается вся плата целиком, и для оптимальной пайки нужно поддерживать температуру в соответствии с термопрофилем пайки компонентов и температу в печке нужно строго поддерживать с требуемой на компонент.
Но при пайке паяльником ситуация другая, плата ХОЛОДНАЯ и при пайке жалом паяльника от компонента происходит теплоотвод по дорожкам и немного по структуре платы. Чтобы при пайке паяльником температура паяемого вывода достигла температуры жала нужно достаточно долго его греть, чтобы вокруг компонента прогрелся участок платы (секунд 10). А при обычной скорости пайки вы касаетесь на 1-3секунды, и за это время температура компонента не успевает нагреться до исходной температуры жала. Поэтому при пайке паяльником с тонким жалом оптимальная температура 350градусов, с учетом темплоотводов будет 300-320градусов на компоненте. По многолетнему опыту при установке пальника на 300-320градусов, плохо паяются компоненты и нужно дольше ждать пока припой "схватит" (у нас многослойные платы, для однослоек без заливок землей видимо можно и 320 ставить).
|
|
E-mail: 
info@telesys.ru
