Отправлено Log1 01 сентября 2006 г. 18:23 В ответ на: Лаком покрыть. А вообще "донный вывод" это теплоотвод, и его припаивать полагается обычно. отправлено SM 01 сентября 2006 г. 16:33

Если честно, впервые с такими корпусами работаю (LCC).
В даташите ничего про донный вывод не сказано, разводка "тяжелая", в результате развел так, как развел.

Проблем с перегревом у микросхемы не ожидается.