А зачем отлаживать? Делайте сразу рабочее изделие, с нужной платой, вряд ли она будет 2 слоя. И запаивайте сразу в рабочее изделие. А лучше отдайте для запайки тому, кто имеет необходимую оснастку для пайки и контроля пайки БГА. Вредны все эти промежуточные ступени отладочные. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

А зачем отлаживать? Делайте сразу рабочее изделие, с нужной платой, вряд ли она будет 2 слоя. И запаивайте сразу в рабочее изделие. А лучше отдайте для запайки тому, кто имеет необходимую оснастку для пайки и контроля пайки БГА. Вредны все эти промежуточные ступени отладочные.

Отправлено -=ВН=- 18 января 2007 г. 17:15
В ответ на: Подскажите... Прислал мне Ti образцы TMSок, но половину в BGA-корпусах... Есть ли какой-ть способ их в отладку поставить? При том, что доступно только 2 слоя... :( отправлено <font color=gray>MaxVovk</font> 18 января 2007 г. 16:37

Чисто алгоритмо-вычислительные дела прекрасно отлаживаются, во-первых, в чем-то типа маткада, матлаба, msvc, во-вторых, сами вычисления, в симуляторе.
Процессорная периферия у tms-ов оч. редко показываает какие-то сюрпризы. Я вот не помню такого вообще. Как написано в док. - так и работает. Только док. внимательно читайте. И схему с разводкой в соответствии с электрической наукой делайте. Ну, иногда, оч. редко, встречаются какие-то неописанные вещи, но это что-нибудь очень специфичное, как правило.
А если не убедил - делают панельки под БГА корпуса. Но они дорогие и нераспространенные. С панельками, кстати, наесться можно всякой бяки, например в случае использования быстрого и широкого emif'а в процессоре.

Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы