Извините,правда не понял. Для высокоомных цепей использовал только выводные компоненты. Обычно лаком платы с обеих сторон покрывают. Если же грязи много нападает - то она и на детали будет, ведь вместе с платой резистор не отфрезеруешь... Или подразумевается конкретно SMD-компоненты, где под деталью не удается полностью промыть остатки флюса и они будут потом пакостить? Т.е. фрезеровка нужна для промывки брюшка детали ?