Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
Еще спрошу, пока не заснул :) Эпоксидный компаунд К-153 кто-нибудь использовал для заливки электроники в корпусе? Нужно для герметизации/фиксации и склеивания половинок корпуса заодно..
Отправлено
Гудвин
10 марта 2007 г. 15:52
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
в подобных случаях пользую парафин но склеивания не получится , зато девайс получается ремонтнопригодным.
—
m16
(10.03.2007 16:23:19
213.135.136.98
,
пустое
)
Позновательно! То же думал об этом , но мне нужен индустриальный температурный диапазон , как себя поведёт парафин в таких условиях?+
—
Aleksey75
(10.03.2007 16:26:53
87.238.119.249
, 48 байт)
есть силиконовый наполнитель , в военке используется , марку не знаю .касаемо парафина расширение температурного диапазона добавляется 20-30% по объёму канифоль , способ древний конечно имхо сейчас есть подходящие полимеры
—
m16
(10.03.2007 16:37:6
213.135.136.98
,
пустое
)
Пробовал теплопроводящий компаунд - очень высокая текучесть во время заливки, заполняет мельчайшие поры, после полимеризации сохраняет высокую эластичность. Покупали в Симметроне, в зависимости от теплопороводности называются К1, К2, К3.
—
КТ
(10.03.2007 16:44:46
193.109.249.230
,
пустое
)
Спасибо! Поинтересуюсь..
—
Aleksey75
(10.03.2007 17:02:12
87.238.119.249
,
пустое
)
Вытечет нахрен :) Темп-ра плавления 40...60 градусов
—
SМ
(10.03.2007 16:34:13
80.92.255.53
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 47:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru