Сначала залудить ТОНКИМ слоем плату и выводы самой микросжемы (она бессвинцовая - без облуживания может не получиться). 1: В том месте, где центральная площадка просверлить отверстие D 2мм. Запять ноги по-одельности паяльником, прогревая площадки платы и торцы выводов микросхемы. Потом через отверстие с обратной стороны платы припаять(залить) центральную площадку. 2. густо мажем флюсом и греем термовоздушкой при температуре 300 градусов. Кристалл сам встанет на место...