Это масочное программирование - накристальный слой межсоединений металлизацией (в данном случае между уже готовыми блоками), который заказчик КРУПНОЙ ПАРТИИ чипов проектирует (точнее, описывает для производства) сам. Это делает цикл проектирование-производство таких чипов существенно дешевле, чем чисто заказных, т.е. тех, в которых и кремний, и межсоединения проектируются заказчиком. Все это только для крупных партий - > 10 000, а то и 100 000 in