Backoff 0.16 - иначе полигон рвется, есть узкие места, причем если например делаю 0.2 - то сразу в десятках мест полигон не пролазит (смотрите на рисунок - центральные переходные имеют соединение с полигоном, но окружены сигнальными), а если 0.16 - то пролазит и обеспечивает многоточечный контакт со своей же половинкой. То есть повышается эмс.
Почему не делать бэкофф 0.3 - рваный полигон нужно потом собирать по кускам, а места в проблеммной области и так уже нету, сложно там сшивать их.

Почему Copper Pour - потому что Plane слои еще не делал, да и я так понимаю с точки зрения выходного гербера это одно и то же?