Ситуация - мелкими сериями паяем BGA компоненты - от простых BGA60 до больших BGA400+ шариков. Масок для паяльной пасты обычно не бывает (это опытные образцы новых изделий) и паяем просто на сами шарики. Но ессно в этом случае нужно смазывать флюсом.
До этого я использовал химию "флюс-паста ВТС", вроде проверял её на электропроводность по 24В питанию с прогревом до 100 градусов и временем выдержки минут 20 - на двух монетках по 5 рублей ток был не выше микроампера (китайский прибор едва засек), что имхо приемлемый результат. Корозии пайки спустя год эксплуатации приборов так же не заметил.
Но смывается эта дрянь очень очень плохо, особенно под BGA, вот напугали друзья что всё разъест, всё замкнет... Решил попробовать какие-то фирменные проверенные смеси - то есть не ткнуть в яндексе, а чтобы люди хотя бы десяток корпусов запаяли и сказали - да, штука отличная. Смеси можно и дорогие (микросхемы бывает под 50$ за штучку паяем, а бывает и вообще семплы еще не производимых серийно микросхем, там вообще убить микросхему очень разорительно может быть).
Посоветуйте.